사업분야

반도체

고기밀/고정밀 부품 가공으로 정교함과 안정성을 갖춘 반도체 기술의 토대를 다집니다.

01 반도체 케이스

반도체 제조 장비 및 공정 설비에 적용되는 정밀 하우징 부품을 제작합니다. 고정밀 치수, 열팽창 제어, 기밀성 확보가 필요한 복잡한 구조의 알루미늄 및 특수 합금 가공에 최적화된 기술력을 보유하고 있습니다.

02 복합 신소재 부품

내열성/난연성이 요구되는 산업 환경에 대응하기 위한 복합신소재 부품을 가공합니다. 절연성, 내약품성, 열변형 억제 특성을 갖춘 엔지니어링 플라스틱 및 세라믹 기반 소재의 고정밀 가공이 가능합니다.

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